1、判断题：
封装会使芯片包裹的更加紧实，因此提供散热途径不是芯片封装要实现的功能。（ ）
选项：
A:错
B:对
答案: 【错】

2、判断题：
按照封装中组合使用的集成电路芯片的数目，芯片封装可以分为单芯片封装和多芯片封装两类。（ ）
选项：
A:对
B:错
答案: 【对】

3、单选题：
按照针脚排列方式的不同，针栅排列可以提供较高的封装密度，其引脚形式为（ ）。
选项：
A:中心引脚形态
B:底部引脚形态
C:周边引脚形态
D:背部引脚形态
答案: 【底部引脚形态】

4、单选题：
针栅阵列式封装的引脚分布形态属于（ ）。
选项：
A:底部引脚
B:单边引脚
C:中心引脚
D:四边引脚
答案: 【底部引脚】

5、多选题：
集成电路的零级封装，主要是实现（ ）。
选项：
A:打码
B:键合引线
C:芯片内部不同功能电路的连接
D:芯片内部器件的互连
答案: 【芯片内部不同功能电路的连接;
芯片内部器件的互连】